在芯片制造領(lǐng)域與封裝測試服務(wù)領(lǐng)域，我們與全球領(lǐng)先的晶圓代工廠建立了緊密的合作關(guān)系，確保在晶圓流片和封裝測試環(huán)節(jié)的質(zhì)量和效率。我們的合作伙伴包括GLOBALFOUNDRIES（GF）、臺積電、中芯國際、華虹宏力、角矽電子、通富微電、華天科技等，這些公司以其高質(zhì)量的封裝測試服務(wù)和快速響應(yīng)市場變化的能力而受到客戶的青睞。通過這些合作，我們不僅能夠保證產(chǎn)品的高性能和高質(zhì)量，還能有效控制成本，縮短開發(fā)周期，為客戶提供快速、靈活的服務(wù)，使得我們能夠在激烈的市場競爭中保持領(lǐng)先地位，為客戶提供最具競爭力的芯片產(chǎn)品。