主要特性
高速/高精度模擬前端電路
2個(gè)高速ADC:400Msps,12bit
4個(gè)低速ADC:1Msps/15.6ksps ,24bit
高速紅外專用ADC:32Msps ,24bit
芯片工藝
40nm工藝
日常監(jiān)控和計(jì)量功耗:<200mW
晶體管規(guī)模達(dá)到0.5億只,規(guī)模等同Pentium Ⅳ
滿足國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《GB∕T 31143-2014 電弧故障保護(hù)電器(AFDD)的一般要求》、《UL 1699》,可以廣泛應(yīng)用于AFDD、AFCI等產(chǎn)品中。
滿足國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《GB 14287.4-2014 電氣火災(zāi)監(jiān)控系統(tǒng) 第4部分:故障電弧探測(cè)器》,可以應(yīng)用于電氣火災(zāi)監(jiān)控系統(tǒng)中。
滿足國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)《GB/T 39750-2021-光伏發(fā)電系統(tǒng)直流電弧保護(hù)技術(shù)要求》,可以應(yīng)用于分布式光伏系統(tǒng)的逆變器、匯流箱、快速關(guān)斷開關(guān)中。
相關(guān)產(chǎn)品
聚焦數(shù)智化領(lǐng)域突破,實(shí)現(xiàn)全生命周期芯片質(zhì)量管控