主要特性
芯片特性
主從一體設(shè)計(jì),兼容對(duì)等通信和主從通信模式
內(nèi)部穩(wěn)壓輸出:+3.3V ,負(fù)載供電 100mA,輸出精度±3%
數(shù)字輸入端口5V/3.3V 系統(tǒng)自適應(yīng)
下行通信:下行發(fā)碼電壓調(diào)制
上行通信:上行回碼電流調(diào)制,20mA恒流,主站10mA鑒別,30mA限流
通信速率高:最高可達(dá) 1Mbps
封裝類型:小體積DFN-8L封裝
HBM:4kV MM:400V LU:150mA
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