即刻聯(lián)系
即刻聯(lián)系
采用芯片的性能未能達(dá)到最優(yōu)要求,所采用的方案難以滿足滿分標(biāo)準(zhǔn),導(dǎo)致產(chǎn)品性能存在一定程度的不足。
由于芯片廠商提供的技術(shù)支持不完善,開發(fā)板、開發(fā)包等資源不夠成熟,使得技術(shù)難題需要廠商自行解決,從而增加了開發(fā)的復(fù)雜性和時(shí)間成本。
在采購(gòu)多個(gè)廠家芯片和器件的過(guò)程中,不僅增加了成本,而且系統(tǒng)集成度較低,不利于產(chǎn)品的整體優(yōu)化和升級(jí)。
產(chǎn)品集計(jì)量、費(fèi)控、監(jiān)測(cè)、顯示、凍結(jié)、RS485通訊、紅外通訊、載波通訊于一身,實(shí)現(xiàn)單個(gè)居民用戶的用電計(jì)量和用電信息采集存儲(chǔ)。采用當(dāng)今最新集成電路技術(shù)、高速數(shù)據(jù)處理芯片、永久保存信息的存儲(chǔ)器,長(zhǎng)壽命工業(yè)級(jí)元器件和SMT制造工藝制造,具有高可靠、低功耗、長(zhǎng)壽命、多功能等特點(diǎn)。

模具3D設(shè)計(jì)、數(shù)值跌落仿真模擬、塑料卡扣強(qiáng)度分析,自主結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
高精度采樣、計(jì)量與管理分離設(shè)計(jì)、高性能器件、單電源供電
器件可靠性、可靠性設(shè)計(jì)、可靠性仿真、可靠性制造、可靠性認(rèn)證
自主芯片、自主結(jié)構(gòu)、自主平臺(tái)、智能制造,全方案降低成本
聚焦數(shù)智化領(lǐng)域突破,實(shí)現(xiàn)全生命周期芯片質(zhì)量管控
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