提供TSMC、SMIC、HHGRACE等主要晶圓廠
一站式ASIC/SoC定制化開(kāi)發(fā)服務(wù)，
包括芯片定制、GDS版圖定制、聯(lián)合設(shè)計(jì)等。
立即定制
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需求分析
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數(shù)字前端
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數(shù)字前仿
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數(shù)字中端
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數(shù)字后端
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數(shù)字后仿
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模擬前端
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模擬前仿
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混合仿真
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模擬版圖
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模擬后仿
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數(shù)據(jù)準(zhǔn)備
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封裝+成測(cè)
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流片+中測(cè)
芯片設(shè)計(jì)定制
我們具備從概念到量產(chǎn)的全流程芯片設(shè)計(jì)能力
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系統(tǒng)設(shè)計(jì)
28nm~350nm制程工藝
UPF低功耗設(shè)計(jì)流程
高速率ADC
在線詢盤
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架構(gòu)設(shè)計(jì)
異構(gòu)計(jì)算框架
AI計(jì)算加速器
高效復(fù)位模式設(shè)計(jì)
在線詢盤
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DFT設(shè)計(jì)
邏輯:DC scan 99%；AC scan 95%
IO：Boundary Scan全覆蓋
存儲(chǔ)：MBIST全覆蓋
在線詢盤
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EMC設(shè)計(jì)
Latch-up：±200mA
ESD：HBM >6000V；CDM >1000V
在線詢盤
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高性能IP設(shè)計(jì)
SDM ADC 16bit/6.4ksps
PLL 400M/2.5ps jitter
DAC 10bit/200Msps
在線詢盤
GDS版圖定制
我們具備從概念到量產(chǎn)的全流程芯片設(shè)計(jì)能力
IP設(shè)計(jì)服務(wù)
我們具備從概念到量產(chǎn)的全流程芯片設(shè)計(jì)能力
聯(lián)合設(shè)計(jì)
我們具備從概念到量產(chǎn)的全流程芯片設(shè)計(jì)能力